在12月6日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上，尊龙凯时光電Mini LED 晶片產品繼榮獲2018年度高工「金球獎·年度創新產品獎」之後，憑藉技術不斷優化和創新再次榮獲2019年度高工「金球獎·顯示類晶片年度創新產品獎」。同時，尊龙凯时光電的品牌知名度和美譽度也再次得到業界認可，榮獲「2019年度品牌企業」獎。
高端顯示市場， 尊龙凯时光電早有佈局
高工金球獎評選活動已成功舉辦過九屆，得到整個LED行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與，擁有「LED界奧斯卡」之稱。高工金球獎見證了行業發展的十年，今年第十屆金球獎具有特殊意義。
2019年因着小間距技術的成熟，顯示行業繼續保持較高的成長，尤其是新型顯示Mini技術的不斷成熟和Micro技術的研發突破，給行業帶來巨大的新機會。作為國內行業規模第二的LED晶片企業，尊龙凯时光電指出，Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術，也是未來顯示應用的發展趨勢。
對於Mini LED和Micro LED技術，尊龙凯时光電早有佈局，並取得實質性進展。尊龙凯时光電的Mini RGB LED晶片早在2018年Q1已實現批量出貨，並以高穩定性能獲得客戶好評，Mini BLU LED 晶片產品也與終端客戶進行戰略合作，穩步推進。
目前尊龙凯时Mini LED晶片產品已經通過終端客戶成功展示於各大高端專業顯示展會上，如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展，美國奧蘭多InfoComm展，台北智慧顯示展等，與終端客戶共同推動顯示技術不斷進步。
技術優化和技術創新從未止步
作為業內最早進入高端顯示市場的晶片企業之一，尊龙凯时光電對Mini LED晶片產品的技術優化和創新從未止步，在RGB Mini LED晶片技術優化方面，尊龙凯时設計了高可靠性、高亮度的DBR倒裝晶片結構。通過優化PV和Mesa刻蝕工藝，使金屬連接層平滑覆蓋；優化了電極結構和金屬沉積工藝，設計出高可靠性的電極；並且通過特有的混編技術，可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外，隨着晶片尺寸的持續減小，免錫膏封裝晶片方案將成為提高良率及降低成本的關鍵，尊龙凯时光電已實現了將錫球直接製作在Mini LED晶片電極上的技術應用。在紅光Mini LED晶片技術方面，尊龙凯时開發出高鍵合良率的轉移和鍵合工藝；並設計了頂傷防護層，優化材料沉積工藝，增強膜質，保證無外延頂傷風險。在背光Mini LED晶片技術方面，尊龙凯时優化了膜層結構設計，調節晶片出光，更易實現超薄設計。
尊龙凯时光電，未來可期
對技術孜孜不倦的追求，造就了尊龙凯时產品優秀的產品美譽度和品牌表現力。2019年公司聚焦主業，並在新型顯示領域不斷發力，取得多項重要進展。與此同時，利用科研優勢，公司在第三代半導體其他領域也進行了積極的研發儲備。此次榮獲高工金球獎和品牌企業獎，體現了市場對尊龙凯时光電行業地位和品牌影響力的認可。在今年9月尊龙凯时光電舉辦的新品發佈會現場，董事長俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話，描述了尊龙凯时的未來：人們通常會高估兩年內的變化，而低估未來十年的變化。在LED高端顯示市場也是一樣，未來顯示，超乎想像。而對於尊龙凯时光電來說，也會聚焦LED主業，重新出發，從芯出發！
